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雜質可以是離子性或非離子性的，只要它是水溶性的，并且像糖這樣的物質就可能非常有效[79]，然而，離子性雜質和非離子性雜質之間的真正區別在于所液化水的電導率，而且，離子性物質在溶解時形成兩種或多種，25吸濕性粉塵對印刷儀器維修的SIR降解被認為遵循兩個步驟[34]:在臨界RH下水凝結在雜質上,橋接導體。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

響應加速度值也很重要，因此，比較了響應的grms值，從圖中可以看出，解析模型解與有限元解在自然頻率下都非常吻合，在較高的頻率下通過分析模型獲得的加速度PSD偏離有限元解，這導致grms值之間存在差異，表38中給出了grms值的比較。 進行靜態檢查后，我們將電源接通設備以確認故障，然后將其拆解,在我們開始維修之前，將其帶到我們的沖洗區進行清潔和烘烤，該設備來自底特律的一家零件制造商，并且經歷了電壓尖峰，從而燒毀了輸入線路電壓，下面的圖片跟隨Indramat伺服電子專家亞當(Adam)將其重建為OEM規格。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
3)，PCB封裝建立，單擊文件>>新建>>庫>>PCB庫(，pcblib)并保存，PCB的包裝是否完好確定了PCB的可制造性，除了上面提到的陽和陰之間的匹配以及原理圖符號之外，還應該關注許多細節，例如。 通過疲勞測試，通過循環計數方法將損傷結果與傳統循環進行了比較，結果表明，與逐周期計算相比，塑性工作相互作用損傷的預測更加準確，方法的準確性在很大程度上取決于是否選擇了合適的塑性作用相互作用指數，但是，找出塑料材料對可變振幅載荷的敏感性的塑性工作指數所需的迭代過程是Palmgren-Miner的損傷規。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
電阻器，電感器，二管，電池，絲，晶體管等，8.儀器維修正在小型化，隨著技術的進步和電子產品的小型化，我們可以在PCB行業看到這一點，開發人員承受著比以往更大的壓力，他們需要開發更小的PCB，以滿足更小。 例如變色或老化，這些組件很容易被訓練有素的眼睛發現，是尋找影響設備的受損區域的理想起點，維修使我們的客戶可以更長久地使用現有設備，從而與重新安裝機器相比，進一步擴大了他們的初始，例如，具有10至15年歷史的1391系列硬盤與新型號相比。

3、環境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
如果您的PCB由于低質量的材料而出現問題，這甚至可以使您免于以后的，如果您選擇質量更便宜的材料，則您的產品可能會有出現問題或故障的風險，然后必須將其退回并修復，結果是要花更多的錢，使用標準儀器維修形狀如果您的終產品允許這樣做。 印刷儀器維修上的冷卻足夠，以使各個組件和整個儀器維修發揮適當的性能，因此，設計人員必須在原型生產之前了解并能夠預測多層結構上的溫度分布，進行熱分析的要原因是提高組件可靠性，確保正確選擇材料，減少災難性熱故障的可能性并保證電氣性能。 Mesmacque等人[19]需要提出一個代表性的損傷指標模型，以換取眾所周知的Miner的損傷累積規則，因為Miner的規則未考慮裝載歷史，對于相同的載荷水，實驗結果高于Miner對增加載荷的期望，但低于Miner對減小載荷的期望。

在這種情況下，與之相比，在4kW，8kW和12kW機架集群中，均機架入口空氣溫度（機架高度為1.75m）分別提高了7°C，6°C和5°C。所有流量都離開冷通道的情況。機架流速對于相同的多孔磚流率，降低機架流率會導致一組均勻供電的機架的機架入口溫度降低。例如，對于均勻供電的8kW機架集群，當機架流速降低一半時，所有位于1.75m高度的機架的均入口溫度降低12°C。拆卸機架對于位于4kW機架的較低功率集群中的高功率機架（12kW），當拆除與高功率機架相鄰的機架時，12kW機架的機架進氣溫度會出現大的改善。當卸下相鄰機架時，機架高度為1.75m時12kW機架的均進氣溫度降低了大約9°C。低功率機架中的高功率機架位于低功率機架集群中的單個高功率機架所需的穿孔瓷磚冷空氣流量要少得多。

您可以從獲取PCB價格開始，根據有關傳統電子領域和應用(如計算機，通信，消費者)的統計數據，它們已接飽和，甚至被認為在高速發展中增長的智能手機也會遭受下滑的困擾，但是，汽車電子產品是排他性的，汽車電子技術飛速發展的主要動力來自對汽車應用電子產品的更高需求。 但并非，成功的產品取決于許多領域的專家之間的密切合作，他們的共同目標是以適當的價格生產具有適當質量的產品，通用電路設計超出了本書的范圍，但是，我們將討論與技術選擇，零件，PWB布局以及PCB/混合電路級生產有關的設計方面。 在測試過程中，檢測到PCB有10個故障，失效大部分時間是在引線與元件本體的連接處觀察到的(圖5.50a)，然而，由于疲勞裂紋而導致的失效也發生在導線扭曲處，如圖5.50b所示，(a)(b)圖5.帶有硅酮增強的軸向引線鋁電容器的引線上發生疲勞故障a)-常見故障類型b)-引線扭曲107上的故障圖5.51。 用裸眼或低倍光學顯微鏡在I&C板上進行的檢查可以檢測表面缺陷，例如毛刺，空隙，劃痕，劃痕和鑿(EPRI2002)，可以快速識別它們并將其與標準進行比較，阻焊層材料的檢查涉及調查起泡，分層，氣泡和厚度，通?？梢詮耐獠客庥^檢查中發現一些表面缺陷。

許多地區的溫度將在5月初開始高于正常水，并持續到8月，6月下旬至8月下旬將達到峰值。為了防止今年夏天生產率下降，請立即采取預防措施以解決電氣組件，電子設備，控制系統和VFD的熱管理問題。研究表明，電氣外殼中溫度每升高18oF，電子組件的可靠性就會降低50％。隨著制造商和集成商在每個機柜中放置更高密度的組件，熱負荷得到了放大。那么，什么會影響機柜中的溫度上升1.機箱中組件的熱量輸入：理想情況下，組件制造商或集成商將提供此信息。如果不是，則可以通過在幾個環境溫度水下確定機柜內部和外部的溫度來估算熱量輸入。2.外殼材料：非金屬和噴漆金屬外殼比未完成的金屬外殼保持更好的涼爽性。3.機箱表面積：較大的機箱比較小的盒子散發更多的熱量。

美國Rex雷克斯硬度計示值偏大維修技術高以及儲層內的應力水。白天要吸收的能量大小直接決定了熱交換器（冷卻裝置）中必須使用的PCM的體積。吸收的能量取決于總熱負荷和外殼內電子設備產生的能量。為了確定設計負荷，可以對整個系統進行簡單的穩態分析，以確定在的內部溫度下可以排出多少熱量。排熱量與總熱負荷（電子和太陽能）之差決定了PCM必須能夠吸收的大熱負荷。影響PCM體積計算的另一個因素是系統在其使用壽命內將經歷的熱循環次數，這會導致熱性能下降。然后，了解降級會導致在計算PCM體積時應用安全系數。儲罐或管道中相變材料的熔化取決于許多因素：吸熱率=f（T，熔點，T壁，T[符號]，時間，PCM熱特性，havg（對流傳熱系數），管壁熱特性等）。該過程是短暫的。  kjbaeedfwerfws